Tấm wafer 450mm (trái) và 300mm bên phải
Được biết Intel đã đầu tư hàng tỉ đô ở ASML, trong đó có tới 700 triệu USD cho dây chuyền wafer 450mm. Người phát ngôn của Intel, ông Chuck Mulloy cho biết công ty của ông sẽ làm việc với các đối tác khác để đảm bảo lộ trình phát triển của công ty vẫn kịp theo những gì mà họ đề ra. Wafer 450mm sẽ được Intel dùng để phát triển CPU tiến trình 14nm và 10nm trong tương lai.
Trước đó, hãng TSMC cũng cho biết họ chỉ có thể bắt đầu sản xuất đại trà wafer 450mm vào năm 2016 hoặc 2017, thay vì dự kiến là 2015.