Chipworks vừa xác nhận thông tin về con chip xử lí 64 bit bên trong iPhone 6 và iPhone 6 Plus của Apple là do TSMC đóng gói, chứ không phải là Samsung như các thế hệ trước.
Hồi tháng 7 vừa qua, nguồn tin Wall Street Journal đã tiết lộ rằng nhà sản xuất chip bán dẫn TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) sẽ gia công chip xử lí A8 được trang bị cho iPhone 6 và iPhone 6 Plus. Động thái chuyển hướng từ đối tác truyền thống Samsung sang TSMC (Đài Loan) của Apple đã thể hiện rõ mục đích giảm thiểu sự phụ thuộc vào Samsung.
Các thế hệ iPhone trước iPhone 6 đều sử dụng chip xử lí A-series do Samsung gia công theo thiết kế của Apple, nhưng đến iPhone thế hệ thứ 8 này thì chính sách đã thay đổi. Với kích cỡ màn hình 4,7 inch và 5,5 inch, bộ đôi sản phẩm mới iPhone 6 và iPhone 6 Plus rõ ràng trực tiếp cạnh tranh với 2 dòng sản phẩm Galaxy và Galaxy Note của Samsung.
Chip A8 bên trong iPhone 6 và iPhone 6 Plus được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 20nm cho hiệu năng xử lí cao hơn 25% và hiệu năng đồ họa gấp đôi so với chip A7 cũ do Samsung đóng gói theo công nghệ 28 nm. Phó chủ tịch cấp cao của Apple phụ trách markerting, Phil Schiller đã cho biết, chip A8 được hợp tích hợp tới 2 tỉ bóng bán dẫn transistor trên diện tích nhỏ hơn cả 1 tỉ transistor bên trong chip A7 cũ.
Theo Bongdaplus, TTCN